爆料稱(chēng)蘋(píng)果明年折疊屏iPhone回歸指紋識(shí)別:不提供實(shí)體SIM卡槽
體育資訊08月25日稱(chēng) 彭博社的馬克?古爾曼昨日(8 月 24 日)發(fā)布博文,曝料稱(chēng)蘋(píng)果將于 2026 年推出其首款折疊手機(jī)(下文簡(jiǎn)稱(chēng) iPhone Fold),一方面會(huì)明顯減少屏幕折痕,另一方面將搭載其自研的 C2 基帶芯片,并采用無(wú) SIM 卡設(shè)計(jì)、Touch ID 解鎖,測(cè)試機(jī)有黑、白兩色。
蘋(píng)果為盡量減少折痕的視覺(jué)影響,決定將屏幕觸控感應(yīng)層由 on-cell 技術(shù)改為 in-cell 技術(shù),這一設(shè)計(jì)與當(dāng)前非折疊版 iPhone 的屏幕工藝保持一致,主要讓傳感器位置更靠近屏幕內(nèi)部,從而減少空氣間隙和折痕顯現(xiàn)。
在 on-cell 屏幕中,觸控傳感器位于前玻璃下方、彩色濾光片基板之上,觸控靈敏度高且制造相對(duì)簡(jiǎn)單。但這一設(shè)計(jì)在折疊屏上可能因?qū)娱g間隙加重折痕。
in-cell 技術(shù)則將觸控層置于彩色濾光片基板下方、偏向屏幕內(nèi)部的位置,更有助于保持平整外觀。
除屏幕技術(shù)外,蘋(píng)果還將在 iPhone Fold 上首次搭載自研第二代 C2 調(diào)制解調(diào)器芯片。這款芯片延續(xù)了首代 C1 的高能效優(yōu)勢(shì),并在蜂窩通信性能上接近高通同類(lèi)產(chǎn)品。
蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁 Johny Srouji 曾表示,自研調(diào)制解調(diào)器是一個(gè)“跨世代的平臺(tái)”,每代都會(huì)迭代優(yōu)化,以在連接性能上形成差異化優(yōu)勢(shì),意味著 C2 不只是為 iPhone Fold 而生,也會(huì)應(yīng)用于 iPhone 18 Pro 系列等未來(lái)產(chǎn)品。
據(jù)彭博社記者 Mark Gurman 報(bào)道,iPhone Fold 測(cè)試機(jī)正采用黑色和白色兩種配色,將不提供實(shí)體 SIM 卡槽,轉(zhuǎn)而完全支持 eSIM,并使用 Touch ID 指紋識(shí)別替代 Face ID 面部解鎖。